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此外,2026年3月16日,Nvidia在GTC(GPU Technology Conference)2026大会上发布了一系列重磅产品。最受瞩目的当属Vera Rubin超级芯片架构,基于台积电N3B工艺,搭载HBM4内存,单颗VR200封装可提供惊人的35 petaFLOPS FP4算力,配备288GB超高速HBM4(带宽目标22TB/s)。72颗VR200组成的NVL72机架,将再次刷新AI算力的天花板。
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