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此外，2026年3月16日，Nvidia在GTC（GPU Technology Conference）2026大会上发布了一系列重磅产品。最受瞩目的当属Vera Rubin超级芯片架构，基于台积电N3B工艺，搭载HBM4内存，单颗VR200封装可提供惊人的35 petaFLOPS FP4算力，配备288GB超高速HBM4（带宽目标22TB/s）。72颗VR200组成的NVL72机架，将再次刷新AI算力的天花板。
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