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第二条路线，为Chiplet封装。其核心是将庞大SoC拆分为多个功能芯粒，按需选择最优制程代工，再通过封装整合实现完整功能。比如，将最关键的模块（如计算核心）用先进制程，把I/O、存储等对制程不敏感的模块用成熟制程，从而在整体性能和成本之间取得平衡。AMD便凭借Zen架构Chiplet方案，在x86 CPU市场实现了份额的快速攀升。国内方面，长电科技、通富微电等龙头已实现规模化突破，多款国产Chiplet架构芯片落地。
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不可忽视的是，细究财报可发现，企业增长愈发倚重渠道激励措施；此前推高利润率的原材料成本优势正在消退。随着竞争对手红牛内部纷争带来的市场机遇收缩，公司面临主导产品触及市场瓶颈、渠道稳定性下降、成本竞争力减弱等复合挑战，短期业绩增长难以掩盖长期发展困境。
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与此同时，根据市场研究机构Omdia《通用具身智能机器人2026》报告的最新数据，2025年全球人形机器人出货量已达1.3万至1.45万台，较上年增长数倍，其中近九成来自中国厂商，如宇树、智元、优必选以及新兴的AgiBot等。凭借在电机、减速器、电池等领域的完整供应链，中国在短短数年内将人形机器人的硬件成本压至全球低位，部分入门型号价格甚至降至6000美元以下。
从实际案例来看，苹果内部负责Siri团队的高管罗比·沃克曾在会议中这样表示：
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