FOPLP也正凭借规模化优势快速崛起,被视为CoWoS的潜在继任者。FOWLP基于圆形晶圆进行封装,由于晶圆形状为圆盘状,边缘区域难以充分利用,导致芯片放置面积较小。尺寸与利用率优势是FOPLP的核心竞争力。FOPLP采用方形大尺寸面板作为载板,而非8英寸或12英寸晶圆。
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受此影响,OPPO、一加、vivo、小米、iQOO、荣耀等主流品牌已拟定于 3 月初启动新一轮价格调整,这将成为近五年来规模最大、涨幅最显著的一轮集体调价。甚至有分析之处,千元机市场或将迎来「发布即亏,卖出即赔」的窘境。
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