FOPLP也正凭借规模化优势快速崛起，被视为CoWoS的潜在继任者。FOWLP基于圆形晶圆进行封装，由于晶圆形状为圆盘状，边缘区域难以充分利用，导致芯片放置面积较小。尺寸与利用率优势是FOPLP的核心竞争力。FOPLP采用方形大尺寸面板作为载板，而非8英寸或12英寸晶圆。
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受此影响，OPPO、一加、vivo、小米、iQOO、荣耀等主流品牌已拟定于 3 月初启动新一轮价格调整，这将成为近五年来规模最大、涨幅最显著的一轮集体调价。甚至有分析之处，千元机市场或将迎来「发布即亏，卖出即赔」的窘境。
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